昨日，省科技投资集团与中芯*集成电路制造公司正式签署合资合同，标志着双方的合作迈上新台阶：双方将对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营，五年内，武汉新芯的年产能将扩产至4.5万片，成为国内重要的高端芯片生产基地。

   省市*李鸿忠、阮成发、李春明、唐良智、彭丽敏、冯记春等出席签约仪式。中芯*总裁兼首席执行官王宁国等嘉宾，国家发改委、工信部、国家开发银行等国家部委相关*，市政府秘书长龙正才等出席签约仪式。

   2006年，省、市政府为培养发展战略新兴产业，发挥武汉科教人才优势，投资兴建武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸集成电路项目，委托**的集成电路芯片制造商中芯*经营管理。作为华中地区*的大规模集成电路芯片生产企业，武汉新芯公司主要生产65—45纳米技术的12英寸集成电路芯片，生产线运行质量达到业界*水平。

   昨日，省科投集团与中芯*签署合资合同，标志着双方的合作模式由委托经营管理转变为合资经营管理。目前，中芯*已加快提升武汉新芯的生产技术，实现了生产线满载运营，各项技术指标均达到*主流技术水平。力争五年内，武汉新芯公司年产能扩至4.5万片，成为国内重要的高端芯片生产基地。

   此外，中芯*还将与我市开展更广泛密切的合作，包括人才培训、芯片设计和产业链*等，成为东湖高新区建设“国家自主创新示范区”的创新引擎。